根据TrendForce数据，2021年，LED显示屏市场需求增长显著，全球规模达到68亿美金，同比增长超23%。随着国内需求的扩大，全球有将近40%的显示屏在中国。LED芯片市场规模在2021年也跃至36亿美金，下游产品对LED芯片的需求是推动其市场规模增长的重要因素。

分选，芯片质量把控

LED芯片是LED器件的核心，其可靠性决定了下游产品的寿命、发光性能等。LED封装厂必须在采购阶段明确芯片需求、严格把控质量，特别是波长、亮度等指标。如果在大量封装结束后才发现产品性能只能满足少数客户需求，将给企业造成直接损失。为了在封装前保证芯片的可靠性，可以通过分选工序帮助把控芯片质量。

近年来，LED芯片尺寸越来越小，市场需求数量巨大，对分选设备的效率和精度要求很高。大族半导体结合市场需求与LED行业设备长期的研发经验，已成功自主开发出一款针对封装前的芯片进行全自动分选的专业装备，即LED芯片分选机。

专业分选设备，大族LED芯片分选机

1、设备特点

● 以蓝膜为载体的形式，可兼容4寸、6寸/铁环、扩膜环，分Bin数最多可支持150种；

● 配置高速兼容上下料机构、高精密平台、高分辨率CCD和高度自动补偿功能软件算法；

● 采用高并发算法，可以在7-8s的时间内，完成全自动合档，拼接，包含：空洞、孤岛等特殊情况及过程数据的处理；

● 支持客户个性化定制混晶，乱数，固晶轨迹等；

● 支持F标兵，破片全自动对点合档；

● 运用自动光学AOI检测技术，实现精准的自动定位和芯片缺陷检测；

● 检测内容包括：防反检测、芯粒定位、双胞检测、破损检测、脏污检测等。

大族半导体将持续以前沿的创新技术打造极致产品，为客户来带来更完善、更全面、更具有前瞻性的系统化解决方案，展示大族半导体的综合技术服务实力。

据悉，大族半导体将于2023年04月26-28日在贵阳国际光电子应用及光电仪器展C58展位展出。